每一類金屬生產後,多可以通過金相組織電子顯微鏡觀察半導體晶體中的位錯、體內層錯和氧化層錯、晶格點陣無序等結構缺陷。這些特性使其在金屬材料和半導體材料領域有着廣泛的用途,金相組織電子顯微鏡可以通過這些金相信息判斷金屬生產工藝是否合格,因此其也·是工業領域使用比較頻繁的檢測設備。
以金屬裂紋爲例,在對裂紋分析裂紋產生原因時,會使用金相試驗電子顯微鏡對裂紋附近或周邊的組織進行金相觀察,確定裂紋產生原因。但對于顯微組織爲馬氏體、貝氏體及索氏體的鋼鐵材料,由于各組織襯度相近,顔色反差小,所以裂紋周邊組織難以准確分辨,從而對判斷裂紋的產生原因產生不利影響,這時就只能夠依靠金相顯微鏡性能了 ,而爲能夠更好清晰觀察的金相組織,普遍會使用無限遠光學結構金相顯微鏡。

金相電子顯微鏡光學結構系統其負責將觀察物體結果不斷折射放大至觀察者眼中,分爲有限遠系統和無限遠系統,其中采用無限遠光學系統的金相顯微鏡觀察較清晰,其利用物體的平行光束進入成像透鏡,由成像透鏡形成中間像。根據平行可無法放大延長原理,在觀察清晰度和成像效果上更加優質,甚至在多數學家之間一直存在着“無限遠校正光學系統是理想的顯微鏡光學系統”這一說法。並且此光學系統采用同軸垂直照明系統,很好的消除了雜散光,從而大大提高成像的對比度(襯度)和清晰度。搭配測量軟件,滿足厚度的測量、金相分析軟件可對材料情況進行有效的分析。

金相顯微鏡觀察分析離不開它的清晰度,因此在金屬觀察時,盡可能采用無限遠設計金相顯微鏡,成像效果更加清晰,觀察的精准度更高,您還可進一步咨此類金相光學顯微鏡相關問題,20年實戰經驗工程師在線爲您解答。